篇一:《S7-200 PLC 特殊标志继电器(SM)功能简介》
S7-200 PLC 特殊标志继电器（SM）功能简介
特殊标志继电器（SM）
有些辅助继电器具有特殊功能或存储系统的状态变量、有关的控制参数和信息，我们称为特殊标志继电器。用户可以通过特殊标志来沟通PLC与被控对象之间的信息，如可以读取程序运行过程中的设备状态和运算结果信息，利用这些信息用程序实现一定的控制动作。用户也可通过直接设置某些特殊标志继电器位来使设备实现某种功能。
特殊标志继电器用“SM”表示，特殊标志继电器区根据功能和性质不同具有位、字节、字和双字操作方式。其中SMB0、SMB1为系统状态字，只能读取其中的状态数据，不能改写，可以位寻址。系统状态字中部分常用的标志位说明如下：
SM0.0：始终接通；
SM0.1：首次扫描为1，以后为0，常用来对程序进行初始化； SM0.2：当机器执行数学运算的结果为负时，该位被置1； SM0.3：开机后进入RUN方式，该位被置1一个扫描周期； SM0.4：该位提供一个周期为1分钟的时钟脉冲，30秒为1，30秒为0；
SM0.5：该位提供一个周期为1秒钟的时钟脉冲，0.5秒为1，0.5秒为0；
SM0.6：该位为扫描时钟脉冲，本次扫描为1，下次扫描为0；
SM1.0：当执行某些指令，其结果为0时，将改位置1；
SM1.1：当执行某些指令，其结果溢出或为非法数值时，将改位置1；
SM1.2：当执行数学运算指令，其结果为负数时，将改位置1； SM1.3：试图除以0时，将改位置1；
S7-200中SM0.0的用法
2010-01-05 11:33:19 阅读562 评论2 订阅
1、SM0.0在程序运行时始终为ON。
2、SM0.0是一个无条件的常闭触点，用来启动无条件运行的指令。
只要上电，SM0.0必然是“1”。因此程序中那些不受任何条件限制，必须要执行的指令就用它作为触发触点。
3、问：程序有时要在指令前加ＳＭ０.０，为什么不直接连在母线上，不是一样吗？
最佳答案：{sm是什么}.
因为，S7-200的指令是不能直接连在“母线”上的，这不符合语法要求。
SM0.0是不可控的触点，适用于无条件触发的场合，并非每个指令都需要SM0.0。在其它场合，要用可控制的触点来触发指令，如I0.0、M0.0或各种比较指令等等。如果没有可控触点可用，就只能用SM0.0。
其他答案：
a、 S7200编程中有规定，在输出类指令前必须有触点指令，有的时候输出指令不需要条件直接输出为1，但为了满足这样的编程约定就串连常为1的sm0.0在前面。
b、不同PLC厂家都有自己语法规定 ,SIEMENS S7-200梯形图就这样要求的，不能母线直接连输出指令(或子程序调用)。 c、一个程序用不用SM0.0在于多方面的需要,如果你不需要也能完成控制要求那不用当然好了。不过对于一些指令你还是非用它不可呢!另外在调试程序时它还是你的好帮手呢!
篇二:《韩国SM公司 造星模式》
韩国SM公司 造星模式（转）
在韩国有“星工厂”之称的SM公司老总李秀满20世纪70年代初涉歌坛，是当时非常著名的歌手。退居幕后之后，凭借其敏锐的眼光，于1989年创办了SM娱乐文化公司，开创了韩国企划公司的新时代。1998年，S.M.公司把旗下的HOT、SES介绍到中国、日本，掀起了亚洲“韩流”热潮。2000年4月，S.M.公司登记注册了KOSDAQ，发行股票，成为韩国第一个娱乐文化股份公司。2001年，S.M.培养的宝儿又在日本跻身最受欢迎的歌手行列。2002年12月，S.M.公司与日本的FANDANGO JAPAN（YOSHIMOTO集团和KDDI的合资公司）、YOSHIMOTO集团以及AVEX共同创立了网络娱乐公司---FANDANGO KOREA，在网络与移动通信迅速发展的时代，将主要负责为大众开发数字信息资源。今年为了方便进入中国市场，在中国设立了分公司，与2001年成立的S.M.日本分公司一起，共同构建亚洲地区的娱乐网络。S.M.公司不懈努力，把世界知名的美国时代华纳、迪斯尼等娱乐集团，作为自己未来的目标，希望成为亚洲地区最强的娱乐集团。
S.M.公司下设部门：发觉“未来之星”的选秀部；训练新人的“Starlight Academy”培训部；把握市场走向、体现歌手风格、营造逼真视觉感的唱片生产部；进行录音和后期制作的唱片制作部(A&R)；进行宣传销售的市场营销部；联系媒体对歌手进行推广的宣传部；以及发掘歌手的潜在价值、企划广告演唱会的代理部。其实韩国的娱乐公司不下数十家，其中包括JYP Entertainment、DSP Entertainment、Laful Entertainment、DR Music、Music Factory、Good Media和C.I Media等，之所以SM能在诸多强劲对手中独占鳌头，还是凭借公司领导层的独具慧眼和完整专业的运作体系，才创造出HOT、安七炫（KANGTA），神话，宝儿（BOA），文熙俊 ，S.E.S ， FlytotheSky，Trax，东方神起! ，天上智喜这些享誉亚洲歌坛的著名歌手。
第一步：选秀&培训（选秀部、培训部）
在90年代初的时候，S.M.公司还是把这两个环节分得十分清楚。在HOT组建时，金京旭代理走遍全国的高中，搜索所谓的“有才气” 的人才,从而吸收了KANGTA,文熙俊,李在元。李秀满理事选择了在美国的TONYAN，张佑赫则是在舞蹈大赛中的出色表现而引人瞩目。
到组建红遍亚洲的神话时，公司开始建立选秀机制。96年公司通过美国选秀挑中了之前就曾跟HOT一起训练过的andy，主唱申彗星以及曾获美国舞蹈大赛冠军的eric，在韩国本土选秀中挑中了金东万，而李珉宇则因自组乐团并且获得过韩国舞蹈大赛冠军而受到S.M.公司的青睐，junjin因有着很好的艺人天赋被KANG TA推荐给SM公司。通过一系列的选秀，在97年初步确定了公司想要培养的人。随后才开始魔鬼训练，而且人员不会变动。但是随着韩国青少年明星欲望的增长，涌现出了越来越多有潜质的孩子，这也意味着竞争愈加激烈，于是，S.M.公司渐渐把这选秀和培训合为一步。通过选秀进入公司并不代表成为艺人，而此时也并没有与公司签约，在进一步的培训中，公司还会淘汰一些人。目前，公司每年要举行两次大规模的选拔大赛，每星期要举行一次内部选拔会。以04年刚刚组建今年就红遍亚洲的男生组合“东方神起”来说，其５个成员全部是通过Ｓ．Ｍ．的新人选拔训练机构被挖掘和培养出来的。起初，他们分别在５个不同的组合中担任队长，通过不断地培训与选拔，才得在这一步骤中有几个特点凸现出来。
首先，明星低龄化。偶像低龄化已成为全球的普遍现象。从行业利润上说，低龄出道可以为公司多演几年多赚钱，而且识才越早，包装的成本越低，可塑性强，利于公司培训；从行业特色上分析，娱乐业是年轻人的行业，只有年轻的才是新鲜的夺目的。比如1997年，SM公司拟定了一个战略——培养一位能代表亚洲的大牌明星。因为从韩国状况来看，进军海外市场还是女孩方面有更多便利条件，所以当时在韩国被千挑万选出的未来明星就是宝儿(BoA)。当年她只有11岁，面试时才小学5年级，但她所展现的歌舞，证明她已具备了明星才质。当时试唱的三四首歌曲都是S.E.S的经典，舞蹈也是当时最时兴的hip -hop人气舞步。她的出色表演让在场的评论员赞不绝口，在唱片公司的强烈要求下，父母只好同意。而从面试合格时起，宝儿就开始接受了专门的训练。而最近推出的韩国新星，大多是18、19岁，可想其出道年龄得有多小。
第二，严格训练。这是孩子们成名必须经过的阶段。韩国的任何一个娱乐公司在制造偶像时，不仅要求艺人具备成为偶像的天分，同时还要求艺人接受严格的后期训练。在SM公司更是如此。拿引起中国“韩流”的HOT来说，在出首张专辑之前，每天12－16小时的超强度训练就使张佑赫落下了一跳舞肩膀就痛的毛病，有时大家会累得倒在地板上起不来。今年迅速走红的“东方神起”的训练过程，几乎是地狱式的，其中的团员细亚更是受训超过七年才
让他站在幕前。有时，这五个十六、七岁的小伙子饿着肚子从下午练歌一直练到晚上１１点多，当他们认为唱得差不多时就去唱给公司的负责人听，但是负责人听后还是不满意，５个男孩就继续练，而公司所有相关人员也全都陪着他们。当初HOT就是每天12小时学舞蹈与唱歌。他们在练习中必须捆着大腿内侧跳舞，这是为了让他们正确地熟记动作。此外，为了积累舞台经验，让他们成为当时歌手刘荣稹(现SM理事)的伴舞。不仅在歌舞方面公司对他们严格训练，还在语言表达，表情等方面训练，使他们不论何时何地只要有摄影机拍摄都能从容的说话。他们这样度过两年后才于96年在韩国出道，2000年在中国初次表演，引发“韩流”。而对于面向亚洲的明星培养方面，除了这些之外还要训练语言。
第三，大量组合出击。组合是经纪公司最喜欢也最擅长制造的娱乐产物。S.M.公司就曾成功推出多个组合，如HOT、SES、神话、东方神起、天上智喜，以及经过3-4年选拔淘汰最新推出的12人组合super junior。之所以推出组合，是因为组合能够携几个人的合力满足“萝卜白菜各有所爱”的需求，确保公司投资不全部沉没。同时成军后公司可以根据组合中的人气确定出下一步重点推出的巨星。所以韩国组合合的快分的也快并不是什么稀奇的事。而且当初组成组合是由公司决定统一配置，解散也是公司的决定，很多时候并不是组合成员决定的了的。神话就因为成员去留问题与S.M.公司意见不和才集体跳到GOOD去。这还算好的，当初HOT是胳膊拧不过大腿，被公司强行拆散。由此可见，组合是韩国娱乐界的一个常用策略，作为市场的试金石。
第四，足够的重视。虽然训练十分严格艰苦，但是公司对新人的重视程度还是相当高的。在资金方面，S.M.公司不惜花大量金钱对艺人进行全方位的培训。在人力方面，公司会配备最出色的老师、词曲作者，歌谣界元老级的人物对新人进行指点。比如为了让宝儿成为十全十美的实力派歌手，S.M.公司邀请了很多位艺术专家做她的专署老师。担当宝儿舞蹈指导的是日本首屈一指的作美和数。此外，她的出道专辑也请到了韩国著名作曲家刘荣镇、金兴锡、姜原象和方诗旭等通力相助。
第二步：制作（唱片生产、制作部）
从造星机制中产生出的韩国艺人一般是没有多少个人自由，由于很小就接受公司培训，他们的演唱风格根据个人特点在培训的时候就已确定下来，不太能根据个人喜好更改。尤其在刚出道时，就算十分有创作天赋，也不会发布歌手自己创作的作品。每首歌，每个造型都是公司根据发展目标精心打造。
制作精良，融入多种流行元素。S.M.公司从一开始就致力于制作适合整个亚洲市场、符合亚洲年轻人追求的音乐。在包装和推广艺人之前，公司通常会不惜花费时间仔细分析当地基本文化、音乐等各种流行元素，把它们融入到韩国艺人中，从而最大程度的规避风险。这里我想从反面证明。04年中国某音乐公司发行了一张《2004国语最强原唱大合辑》，其中13首华语人气歌曲的韩版原唱终于在国内浮出水面。粗略算来，近些年竟有80多位名声在外的华人歌手翻唱了百余首韩国歌曲。其中不乏我们耳熟能详的大明星，郑秀文，张学友，莫文蔚，刘德华，谢霆锋，黎明，赵传，张惠妹，徐志安，SHE等一大批天皇天后都与韩乐有过亲密接触。回顾中国港台歌手，“新人+翻唱韩国音乐=必然走红”似乎已经成为一条不败的规律。而内地人更偏重原创，只有孙楠、孙悦、那英和陈琳等为数不多的几位歌手有过翻唱经历。由此可见，韩国流行音乐在制作上已属上层之作. 第三步：营销（市场营销部、宣传部）
我把所有关于包装宣传的工作都归为营销。其实在整个造星机制中，明星的制造过程就与普通产品从选料、加工、成品、检验合格到营销、交易、确立品牌效应的过程完全一致。而营销应该是整个造星过程中的重中之重。S.M.公司在这艺人的商业推广上也是奇招百出。
一、确定目标消费者。这一过程包括三个步骤：市场细分，目标市场选择以及市场定位。市场细分是将市场分为具有不同需要、特征及行为，因而需要不同产品或营销组合的不同购买者群体的过程。细分之后，公司会进行目标市场的选择。当市场选定时，公司还必须决定在这些目标市场中要取得什么样的地位。市场定位是指为使产品在目标消费者心目中相对于竞争产品而言占据清晰、特别和理想的位置而进行的安排。在这方面韩国娱乐公司做得非常到位。S.M.公司在推出每一位新人之前，都会制定详细的计划，比如对于宝儿的出道，公司是打算让她进军海外市场，先是在韩国本土市场站住脚，随后大举进攻日本市场，目前看来也取得了骄人成绩，接下来宝儿将要攻入中国市场，可以从她开始出中文歌看出。而安七炫（KANGTA）自从HOT解散后就主攻中国市场，由于之前HOT在中国已有了相当大的知名度，所以安七炫（KANGTA）进入中国市场的脚步十分顺利，今年也在中国开了个人演唱会。当公司选定了目标市场，进行了市场定位后，就会通过培训等多种手段增加或改善艺人某方面的能力，以适应这个定位。比如学习语言等。
而我国在这一步上基本空缺，大多数娱乐公司并没有制定很详细的计划，多是跟着感觉走。所以导致其包装艺人时有更多的盲目性，增加了投资失败的风险。
二、设计营销组合。为了在目标市场制造它想要的反应而采用的一组可控制的战术营销手段。经典理论提出了4个变量，即4P理论：产品、定价、分销、促销。
先来说产品这方面。娱乐业的产品跟电视等媒介产品一样具有特殊性。首先艺人是娱乐公司的产品，其次艺人的唱片也是公司产品。而唱片的销售依赖于艺人本身。所以，艺人是第一重要的产品。首先质量是第一位的，通过严格的培训这一问题可以得到很好的解决。最好的例证是在韩国的各种娱乐节目中艺人都能即兴唱歌或者即兴改编。其水平可见一斑。其次，针对这一产品，公司需要设计不同路线，对其进行包装。针对前面提到的目标市场，根据市场定位设计每位艺人的路线，突出特点以区别于其它产品。所以很多形容词都成为艺人的代名词。比如性感是李孝丽的代名词，由于她的成功，现在很多女艺人都开始走性感路线，而大部分是公司所决定。前几年可爱是S.M.公司旗下dana的代名词，因为dana出道时只有15岁，但是这一策略并没有获得很大成功。因此，S.M.公司公司马上转换策略，把dana编入去年推出的女子四人组“天上智喜”中，这也开了出道时为独立歌手而后加盟组合的先河。从目前的成绩来看，S.M.公司的这一策略还是正确的。在设计好路线后，就要对其外貌穿着精雕细琢。如果地位在偶像歌手，则对外貌要求很高。比如男生没有180厘米以上的身高一律免谈，女生身材不过硬的全部PASE，鼻子不够挺，眼睛不够大，脸部轮廓不够好的不予考虑。而那些已经出道的歌手为了使自己更完美，也不停得在脸上动刀子。当然并不是说现在韩国没有长相稍差而具有超强实力的歌手，YGfamily娱乐公司旗下就拥有很多这类实力派唱将，他们在本土的行情也十分好，但是并没有在海外市场有所作为。除了外貌外，韩星的衣着发型也十分考究，公司花大价钱对其进行包装，有专门的服装顾问，对于出道久一些的前辈，都拥有自己的美容室，专门负责美容和发型。因此，韩星经常引领时尚潮流，是青少年模仿的对象。从这方面引起注意，也增加了艺人的知名程度。在我国的“韩流”中，衣着发型方面占有大的比例. 对于第二产品——唱片。包装就在于编曲以及唱片的封面海报，附带内容等等。为了进一步发掘潜在产品，SM每逢寒、暑两季都会发行一张合辑，合辑中公司全体艺人共同演唱的主打曲及MV，都成了歌迷们在寒、暑假期间最期待音乐作品。MV中，艺人们快乐地打闹、玩耍，展现出一幅其乐融融的“SM全家福”。
定价方面。还是分成两部分。首先是艺人。这完全体现在艺人的身价上，就是签约公司时的价格。一般艺人的身价决定于自己在市场上的知名度，但是这个知名度具有事后性，所以公司在签约时占据有利位置，所以大多数是不平等的。为了防止艺人走红就跳槽，一直以
篇三:《SM问答资料》
Senior Management高级经理
问题1：What is your vision for the organization in the next year, and in the next two to five years?什么是您在明年组织的愿景，并在未来两到五年？
1、What products will you be focusing on? 什么产品你会关注吗？
2、Who will your competitors be? 你的竞争对手会是谁？
3、Where will your organisation be ranked? 您的组织会在哪里排？
4、What should your process look like to support this vision? 你的过程应该是什么样子，以支持这一构想？
5、What must your culture be like to support the vision? 你的文化是什么，必须要支持的愿景？
问题2：Please describe your software business, your projects and products请描述你的软件业务，您的项目和产品
1、Current states 当前状态
2、Future development 未来发展
3、Ways you are different from other organizations 您是从其他途径组织不同
4、Dependency on other business units 依赖于其他业务部门
5、Suppliers to your organization 您的组织供应商
问题3：What are the key or main issues facing the organization?什么是关键或组织所面临的主要问题？
问题4：What are the major software issues facing the organization?有哪些主要的软件组织面临的问题？
问题5：What performance mechanism do you have for monitoring the business objectives within the organization?你有什么表现的机制监察组织内的业务目标呢？ Key Process Specific关键过程的具体
问题6：What is your quality policy with regards to software?你们和在软件质量方面的政策？{sm是什么}.
问题7：What is your involvement with making software commitments to external customers? (And renegotiating?)你们和制作软件的承诺，外部客户的参与？ （并重新协商？）
问题8：Would you please describe your procedures for resolving resource conflicts?请你描述你的程序解决资源冲突？
问题9：What management reviews do you participate in where software
development, software quality, and software process are discussed?管理评审是什么你参加在软件开发， 软件质量，软件过程进行了讨论？
问题10：What risk management procedures do you have applied to your projects? 风险管理程序做什么，你已经应用到您的项目？
1、What are the project leaders responsible for?什么是项目负责人负责？
2、What role do you play?你玩什么样的作用？
问题11：Would you please describe your policy and plan for training请你描述你的政策和培训计划
问题12：Would you please describe how communications take place from you down to the practitioners and back up?请您介绍如何从你失望通讯地方的从业人员和备份？ 问题13：Would you please describe how you keep yourself informed about the performance of the process?请你描述你是如何保持自己对过程绩效通知？
篇四:《ICP-SM-782简介》
IPC-SM-785《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》
美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）在1992年发布了IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated
Reliability Testing of Surface Mount Attachments《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》，该标准对于如何进行表面贴装焊点的可靠性试验提供了指导意见，提出了应该如何评估可靠性试验的结果、应该如何从可靠性试验的结果外推到焊点在实际使用环境中的可靠性，并且为更好地理解加速试验提供了相关的背景知识和设计思路。
IPC/EIA J-STD-029《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》 在2000年IPC与美国电子工业协会EIA联合发布了IPC/EIA J-STD-029 Performance and Reliability Test Methods for Flip Chip, Chip Scale, BGA and other Surface Mount Array Package Applications《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》，该标准专门针对倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的质量和可靠性，提供了详细的测试方法，并且为供应商和用户提供了根据试验数据确立的可接受标准。该标准可以用来确认原材料的选择、优化生产过程、坚固老化产品、预测产品的长期可靠性。试验成功的关键是需要仔细的计划、设计和制作适当的测试设备，才能得到有意义的结果。其中，焊点的可靠性测试是其中重要的一部分。
IPC-9701《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》
在2002年IPC又发布了最新的IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》，该标准建立了明确的试验方法来评估电子组装中表面贴装焊点的性能和可靠性，通过测试可以对刚性电路板、柔性电路板、半刚性电路板上的表面贴装焊点的性能和可靠性划分为不同的级别，同时提供了一种近似方法把可靠性试验结果与焊点在实际使用环境下的可靠性联系起来。
该标准可以用来确认产品的设计和生产组装过程可以生产出符合要求的产品、可以根据通用的数据库和分析技术来预测焊点的可靠性、同时提供了标准化的试验方法和报告方法。
IPC-SM-785和IPC-9701的区别：
IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法，不符合IPC-SM-785指引的方法；还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去，需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由开发出的IPC-9701，主要目的是研究那些发生在元件与PCB之间由于热膨胀不匹配而引起的焊接点可靠性问题。
另IPC-9701明确规定了焊点连续电性能测试的方法─Data logger等测试方法及相关专用测试设备，如Espec AMR系列。可以连续动态捕捉各种条件下开路情况的失效数据，不会受电干扰影响；电阻值、温度值等可以进行自动连续测试采集，可以准确地分析失效产生机理；同时可以控制试验设备，更真实地再现环境与失效之关系；通过计算机储存，利用丰富的统计功能可以进行包括威布尔分布等各种统计分析。
IPC-SM-785
This standard was developed by the SMT Accelerated Reliability Test Task Group of the Product Reliability Committee of IPC. This document provides an excellent introduction to issues of solder joint reliability testing and analysis. Some highlights particularly relevant to Event Detectors are quoted below：
Section 4.3.1 Failure Definition [para 3]
A solder joint that fails by fully fracturing typically does not exhibit an electrical open or even a very noticeable increase in electrical resistance. A failed solder joint is normally surrounded by solder joints that have not yet failed and therefore the solder joint fracture surfaces make compressively loaded contact. Electrically, the solder joint failure manifests itself only during thermal or mechanical transients or disturbances in the form of short duration (~ 1 usec) high resistance spikes (>300 ohms). During thermal changes the solder joints are subject to shear, not tensile, loading; therefore, fracture surfaces of fractured solder joints slide relative to each
other producing the characteristic short duration intermittents. Therefore, in this context, the practical definition of solder joint failure is the interruption of electrical continuity (>300 ohms) for periods greater than 1 microsecond. [16] ...
Section 4.5 Statistical Considerations
[para 2] Solder joints are not uniformly subject to the same thermal expansion mismatch, and thus the same amount of fatigue damage, because of their distances from the neutral point of the component or connector. Therefore, the total number of solder joints cannot be counted as the sample size. For test purposes and depending on size and symmetry, a given component or connector can be partitioned into two or four samples, if the continuity nets are correspondingly designed. However, treating each solder joint as an individual sample assumes incorrectly that they all have the same failure probability.....
[para 4] Therefore, the partitioning of the test samples needs to include essentially all solder joints into the continuity daisy-chain with each partition having an equal likelihood of failure. ... Section 7.8 Failure Criteria for Solder Joint Fatigue Tests
The complete document is available from Other sections of particular interest for the design of accelerated test programs include:
4.0 Surface Mount Solder Attachment Fatigue Behavior and Reliability Prediction
5.0 Design for Solder Attachment Reliability
6.0 Manufacture/ Processes
7.0 Accelerated Reliability Testing
7.1 Reliability Program/Strategy
7.3-7.5 Thermal/Mechanical Cycling /Vibration
7.7 Mechanical Shock Testing
Appendices: References and Bibliography
Solder Joint Failure (technical article)
Werner Engelmaier, Engelmaier Associates, L.C.
7 Jasmine Run, Ormond Beach, FL 32174
phone: (386) 437-8747 fax: (386) 437-8737
email: website:
The monitoring of electronic assemblies for fractured solder joints is not a straight-forward task. Fully fractured solder joints, regardless of whether they occur during accelerated reliability testing of prototype test vehicles or operational use of product in the field, do NOT result in steady-state electrical opens. Typically, solder joint fracture occurs initially on only one solder joint in the whole electronic assembly; while the other solder joints have been subjected to the same cyclic environment and have accumulated fatigue damage, they will fail following a{sm是什么}.
statistical failure distribution. The fractured solder joint will cause intermittent failures or circuit malfunctions. Also typically, the failures occur in a corner-most solder joint of a component{sm是什么}.
having the highest, or near highest, probability of failure, perhaps due to a large component size, a large CTE-mismatch between component and substrate, etc.
The electrical indications of failure are characteristically intermittent because the fractured solder joint surfaces never physically separate as long as the component is still attached to the substrate by some unfractured solder joints. The solder joints neighboring a fractured solder joint keep the solder joint fracture surfaces in compressively loaded contact. The displacements during thermal cycling, and even during board bending are predominantly in the x- and y- (shear) directions, NOT the z- (tension) direction. Thus, electrical indications of solder joint failures occur only during dynamic loading of the solder joints. To get a measurable manifestation of failure requires that the solder joints be monitored either during the transient periods in thermal cycling or during a mechanical excitation (vibration or mechanical shock.)
In practical terms this means that electrical continuity daisy-chained nets of test vehicles for accelerated reliability tests need to be monitored continuously during cycling. Multiplexed monitoring looks at given continuity test net always during the same time slot, which may or, more likely, may not, fail during the critical transient transition periods. It clearly is not adequate to look for failure during a halt in the cyclic test program. Neither is it adequate to look at equipment with a reported failure indication on some test fixture that does not in some form dynamically excite the assembly under test; the likely result of such an investigation is "NTF - No Trouble Found."
Given the need to test a statistically adequate sample size under a variety of parametric variations, the monitoring equipment requirements can become formidable rather quickly. For pure research purposes, it might be of interest to determine when a partial crack in a solder joint results in a specific increase in electrical resistance or a specific decrease in solder joint strength. However, from a product reliability point of view, these criteria are not particularly relevant. Partial
fractures need to be almost complete with the fracture surfaces physically separated before even a 10% increase in resistance can be measured. Similarly, the reduction in joint strength due to micro cracks or partial fractures has no significant reliability impact, except for uses with
significant vibrational loading. Solder joints in operating electronic equipment are not subjected to stresses large enough to cause overstress failure in solder joints even with substantially
reduced strength. Further, equipment to record high-speed, transient, electrical resistance data is expensive; a fact that becomes very important with increasing numbers of test nets that need to be monitored.
From pure functional considerations, monitoring for short duration high resistance spikes is most meaningful, since this closely resembles the actual failure indication in product. From practical considerations, this allows the most cost-effective use of resources, since monitoring equipment to meet this test requirement is relatively inexpensive.
Engelmaier Associates, L.C. is a consulting company that provides consulting services on reliability, manufacturing and processing aspects of electronic packaging.
Engelmaier Associates, L.C. provides services to OEMs, printed circuit board manufacturers, PWB subcontract assembly companies and end users in applications such as telecommunications,
computers, military, aerospace, and automotive. These services can be in the areas of design for reliability, accelerated reliability testing, reliability prediction, design for manufacturability and quality, processing effects, environmental stress screening, and failure cause analysis, for solder joints, plated-through holes/vias, and flexible circuitry. Workshops in theses areas are offered as well.
Werner Engelmaier, President of Engelmaier Associates, L.C., has been instrumental in the development of many industry documents, such as IPC-SM-785 "Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments", IPC-9701 "Performance Test
Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments", IPC-D-279 "Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies", ANSI/IPC J-STD-012 "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology", and ANSI/IPC J-STD-013 "Implementation of Ball Grid Array and Other High Density
Technology".
表面贴装焊接点试验标准
By Jack Crawford and Werner Engelmaier
本文介绍，由于有问题的测试方法和过分的主张，IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。
加速试验问题
在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法 - 不符合IPC-SM-785指引的方法 - 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。
不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。
可靠性试验要求
虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。
这些方面不应该妨碍在IPC-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何{sm是什么}.
其他变量，只要清楚地叙述了与IPC-9701的不同之处。对产品运行环境的任何推断都是无效的，例如该文件附录A中所注释的条件。
表一和二提供了IPC-9701的试验条件和合格要求，一起有结果试验温度范围(ΔT)和平均循环温度(Tsj)。也包括了相关的注释，有关推荐的试验条件和合格要求，以及超出IPC-SM-785警告的温度循环范围。
TC1TC2
TC3
TC4
TC5 0 oC-25 oC -40 oC -55 oC -55 oC +100 oC+100 oC +125 oC +125 oC +100 oC 100 oC125 oC 165 oC 180 oC 155 oC 50 oC37.5 oC 42.5 oC 35 oC 22.5 oC 推荐参考 违反IPC-SM-785 违反IPC-SM-785 违反
IPC-SM-785{sm是什么}.
表二、IPC-9701中描述的合格要求
合格要求 循环数
NTC-A 200
NTC-B 500
说明
IPC-9701标准化了五种试验条件下的性能实验方法，从良性的0<->100oC的TC1参考循环条件到恶劣的-55<->125oC的TC4条件。符合合格要求的热循环数(NTC)从NTC-A变化到NTC-E，NTC-A等于200次循环(在任何试验条件下容易达到，基本上只保证适当的焊锡湿润)，NTC-E等于6000次循环。在T(min)和T(max)温度极限的驻留时间对于所有试验条件都是10分钟。
相对的慢加速TC1试验条件是基准试验目的的首选参考试验条件，因为该试验最接近地模仿实际使用条件，外部损伤机制支配的可能性最小。对实验条件TC1的首选合格要求是NTC-E，即等于6000次循环。
IPC-9701也包括附带条件，对于试验条件TC3, TC4和TC5的温度循环范围可能具有不止一种损伤机制。这个事实会破坏IPC-SM-785所述的焊接可靠性适当加速试验的警告条件 - 焊锡的时间、温度、应力有关的材料性能的结果。由于多种损伤机制，这些结果的混杂会造成对产品可靠性评估的加速试验结果的推断出问题。无任如何，要为这些实验条件提供加速因子，以提供相对的指引。
加速因子与方程
存在两个加速因子(AF, acceleration factor)：1) AF(循环) - 与焊点的循环疲劳寿命有关，该寿命是在有关